特朗普晤台积电CEO 宣布1000亿美元建芯片厂投资计划

撰文: 萧通
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台积电(TSMC)董事长兼总裁魏哲家,3月3日与美国总统特朗普(Donald Trump,又译特朗普)会面。双方之后会见记者会,宣布台积电在未来4年将在美国加码投资1,000亿美元建设芯片厂。据指出,特朗普与魏哲家会面时称,必须能够在国内生产所需的芯片和半导体,指攸关国家安全。

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料在美国新建5座芯片厂 创造逾2万个职位

特朗普宣布,台积电将在美国额外投资1,000亿美元、新建5座芯片厂房,创造20,000至25,000个职位。美国《华尔街日报》报道,台积电将打造最先进的芯片制造设施,有助于美国达成重建国内半导体产业的目标。

台积电于2020年宣布展开“美国制造”,一开始是宣布在亚利桑那州斥资120亿美元打造芯片厂。今年4月,该公司同意将在美国的投资增加至650亿美元,并在2030年前在亚利桑那州新建第3家工厂。

图为2021年1月19日,镜头下台积电装置在其台湾新竹总部的徽标。(Reuters)

自特朗普上任以来,已多次与企业领袖同场宣布投资计划,包括 OpenAI、甲骨文(Oracle)和软银集团(SoftBank Group)承诺,将斥高达5,000亿美元用于在美国建设人工智能(AI)基础设施。

苹果公司(Apple)早前也表示,计划在未来4年内投资超过5,000亿美元,以扩大其在美国的各项生产。

图为2025年1月21日,美国新任总统特朗普(Donald Trump)在白宫公布AI基建计划。甲骨文(Oracle)联合创办人埃里森(Larry Ellison)、软银行政总裁孙正义、OpenAI行政总裁奥尔特曼(Sam Altman)出席。(Reuters)